Mediciones espectrales Fotoacústicas(pas) de películas semiconductoras de Silicio Amorfo

Autores/as

  • Enver Fernández Chillcce Universidad Nacional de Ingeniería, Facultad de Ciencias, Lima, Perú
  • Carmen Eyzaguirre Gorvenia Universidad Nacional de Ingeniería, Facultad de Ciencias, Lima, Perú
  • Aníbal Valera Palacios Universidad Nacional de Ingeniería, Facultad de Ciencias, Lima, Perú
  • Guido Castillo Universidad Nacional de Ingeniería, Facultad de Ciencias, Lima, Perú
  • Mauro Lomer Universidad de Cantabria, Santander, España

DOI:

https://doi.org/10.21754/tecnia.v9i2.323

Resumen

En este trabajo se presenta el resultado de la caracterización fotoacústica (PAS) de películas finas de silicio amorfo mediante mediciones espectrales de transmisión y absorción. En base a muestras semiconductoras obtenidas por el método de descarga plasmática reactivo se obtienen los parámetros ópticos del material (índice de refracción y coeficientes de absorción) en un amplio rango espectral, en buena correspondencia con evaluaciones previas . Determinándose así finalmente la energía del cuasi gap (Tauc) y el modelo de bandas del semiconductor de a-Si:H.

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Citas

[1] MOSQUERA L. y Colegas. "Óptica Integrada: elaboración y caracterización de guías de onda planas" TECNIA, Vol. 9, No 1, pags. 25 - 29, 1999-09-31

[2] LOAYZA C. "Obtención de Guías ópticas por intercambio iónico" Reporte Interno. UNI /Laboratorio de Ópticas" Reporte Interno/ Lima 1999.

[3] RAMOS R. "elaboración y caracterización de guías ópticas" Reporte Interno. UNI /Laboratorio de Ópticas" Reporte Interno/ Lima 1999.

[4] CASTILLO G. "Desarrollo de un sistema automatizado de detección de Modos de propagación en guías ópticas". Reporte Interno. UNI/ Laboratorio de Ópticas" Reporte Interno/ Lima 1999.

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Publicado

1999-12-01

Cómo citar

[1]
E. Fernández Chillcce, C. Eyzaguirre Gorvenia, A. Valera Palacios, G. Castillo, y M. Lomer, «Mediciones espectrales Fotoacústicas(pas) de películas semiconductoras de Silicio Amorfo», TECNIA, vol. 9, n.º 2, dic. 1999.

Número

Vol. 9 Núm. 2 (1999)

Sección

Artículos

Licencia

Derechos de autor 1999 TECNIA

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