Reducción química del níquel a partir de complejos de citrato por la técnica "electroless"

Resumen

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La obtención de películas metálicas de níquel sobre substratos conductores y no conductores a través de sistemas de reducción química, originalmente llamada "Electroless plating" ofrece enormes ventajas frente al sistema tradicional de electrodeposición. El sistema puede ser aplicado directamente sobre substratos plásticos, como la resina poliester, así como sobre metales que no formen par galvánico con la solución.

El resultado es la formación de una película de aleación amorfa de niquel-fósforo lograda por reducción autocatalítica controlada de los cationes níquel (II) en la superficie del substrato previamente activado, para el cual se utiliza como reductor aniones de hipofosfito [H2PO2] en medio acuoso.

El recubrimiento sin electriciad (Electroless) es de espesor uniforme sobre todas las áreas de la parte sólida, con independencia de su forma o geometría. Además, en el caso del níquel, el producto es una aleación amorfa del metal con fósforo, exhibiendo usualmente una resistencia más alta a la corrosión y capaz de ser endurecida posteriormente por tratamiento térmico.

En la mayoría de los casos el níquel es depositado mediante reducción química con hipofosfito de sodio, pero la técnica no es limitante, otros sistemas pueden usar reductores como hidrazina, borohidruro de sodio, etc. Sin embargo, se ha obtenido mejores resultados comparativos con el hipofosfito debido a su mayor fuerza reductora.