Ir al contenido principal Ir al menú de navegación principal Ir al pie de página del sitio
TECNIA
  • Acerca de
    • Sobre la revista
    • Política de Acceso Abierto
    • Declaración de privacidad
    • Buenas prácticas editoriales y Código de ética
    • Proceso de evaluación
  • Equipo Editorial
    • Equipo editorial
  • Actual
  • Archivos
  • Instrucciones para los autores
  • Envíos
  • Novedades
    • Avisos
    • Convocatoria permanente para revisores
  • Contacto
  • Registrarse
  • Entrar
  • Instrucciones para los autores
  1. Inicio /
  2. Buscar

Buscar

Filtros avanzados
Desde
Hasta

Resultados de la búsqueda

Un elemento encontrado.
  • Tratamiento de un suelo fino de alta plasticidad con ceniza de fondo de carbón mineral activadas con cemento, para uso como subrasante de carreteras

    Luisa Esther Shuan Lucas, Luis Enrique Carbajal Castrejon, Ana Victoria Torre Carrillo, Isabel Moromi Nakata, Carmen Martha Reyes Cubas, Diego Vargas Jimenez, Kennedyn Edilberto Escobedo Rodríguez
    28-39
    2024-12-26
1 - 1 de 1 elementos

Enviar un artículo

Enviar un artículo

Desarrollado por

Open Journal Systems

Idioma

  • English
  • Español (España)

Tutoriales

Acceso directo

Descargar formato TECNIA

Ver tutorial sobre el sistema OJS

Cómo crear Perfil ORCID

Información

  • Para lectores/as
  • Para autores/as
  • Para bibliotecarios/as

Desistimiento y actualización de datos

Solicitud de desistimiento de publicación de artículo

Solicitud de actualización de filiación institucional

Indizaciones

Indizado en:

 

Número actual

  • Logo Atom
  • Logo RSS2
  • Logo RSS1

TECNIA

ISSN: 0375-7765 (impreso) y e-ISSN: 2309-0413 (electrónico) DOI: doi.org/10.21754

Editorial: Vicerrectorado de Investigación, Universidad Nacional de Ingeniería (Perú).

Contacto: tecnia@uni.edu.pe

Página web: http://www.revistas.uni.edu.pe/index.php/tecnia/ind

OAI-PMH URL: http://revistas.uni.edu.pe/index.php/tecnia/oai

Los artículos publicados por TECNIA pueden ser compartidos a través de la licencia Creative Commons: CC BY 4.0

Más información acerca del sistema de publicación, de la plataforma y del flujo de trabajo de OJS/PKP.